制造芯片，需要几百种材料，但其中硅片是占比最高的，占到了所有材料成本的33%左右，也就三分之一。
硅片是按片来卖的，6寸、8寸、12寸这样的规格，芯片越先进，需要的硅片越大。
目前先进芯片，全部用的是12寸硅片，也就是300mm的硅片，而成熟芯片，或者一些特殊工艺芯片，才用8寸、6寸这些。
硅片越大，工艺要求越高，因为硅是从砂子制造出来的，要经过提纯、拉晶、切片、研磨等等工艺，越大的硅片，工艺越复杂，要保证的平滑度要求也越高。
可能很多人不清楚，2016年之前，中国生产不出来12寸大硅片，全部要从国外进口，100%依赖国外。
直到2016年，中芯国际的创始人张汝京，创办的上海新昇，制造出了国内第一块12寸的硅片，才有了0的突破。
而一旦有了0的突破，接下来的问题就好办了，因为中国最擅长的就是从1到10，从10到100的这种发展。
从2016年以来，中国大硅片的产能越来越高，技术也越来越先进，所以国内的芯片厂，开始大规模使用国产大硅片，减少对外进口。
机构预测到2025年时，中国大硅片的自给率可能会达到50%以上，一半不需要进口了，实现了国产替代。
而近日，国内硅片大厂沪硅产业表示，仅三季度，公司的300mm 硅片销量增逾 30%，而接下来增长可能会更快，因为需求大。
同时沪硅产业还表示称，目前300mm的大硅片生产线，是产能利用率较高，因为需求大，销量增长，所以生产线很忙，预计未来会更忙。
由此可见，曾经被日本、欧美企业垄断的大硅片市场，彻底的被中国打破了，如今中国不仅有了自己的大硅片，且还实现了大规模的国产替代，不需要依赖国外的，真正崛起了。
如果其它的半导体材料，也像大硅片一样不断的突破，不断的发展，那么中国芯片产业崛起指日可待，也不用担心美国卡这卡那里的了，未来我们在整个芯片产业链上，均全部实现自主可控。
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